封裝電學設計工程師
北京/海寧   兩年以上相關工作經驗   本科及以上學歷   2
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投遞郵箱:hr@cspctech.com
職位描述

1、封裝版圖設計; 

2、封裝電學信號仿真; 

3、對接PCB/基板廠商; 

4、協助光電產品導入。

職位要求

1、兩年以上相關工作經驗,有封裝基板/硅基板設計、仿真經驗者優先考慮;

2、熟練使用cadence/mentor等專業軟件; 

3、熟練使用HFSS/CST等專業軟件;

4、熟練使用辦公軟件并具有良好溝通能力。

工作地址
北京/海寧
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