封裝技術工程師
北京/海寧   兩年以上相關工作經驗   碩士及以上學歷   3人
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投遞郵箱:hr@cspctech.com
職位描述

1、光通信/光傳感類產品封裝工藝技術開發; 

2、光電產品封裝工藝量產導入以及量產技術開發; 

3、封裝工藝技術平臺建設;

4、光電封裝工藝設計。

職位要求

1、兩年以上相關工作經驗,有半導體芯片行業封裝技術研發或量產經驗者優先考慮;

2、英語六級優先,工程光學、電子科學、集成電路等相關專業;

3、熟練使用專業軟件和辦公軟件;

4、具備從事技術和產品開發的職業素養;

5、良好的邏輯分析能力和交流溝通能力。


工作地址
北京/海寧
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