1、光通信/光傳感類產品封裝工藝技術開發； 

2、光電產品封裝工藝量產導入以及量產技術開發； 

3、封裝工藝技術平臺建設；

4、光電封裝工藝設計。

1、兩年以上相關工作經驗，有半導體芯片行業封裝技術研發或量產經驗者優先考慮；

2、英語六級優先，工程光學、電子科學、集成電路等相關專業；

3、熟練使用專業軟件和辦公軟件；

4、具備從事技術和產品開發的職業素養；

5、良好的邏輯分析能力和交流溝通能力。